两大芯片制造商英特尔公司和台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）10日向路透社证实，美国政府正与多家半导体企业洽谈在美国建造芯片铸造厂事宜。

立场一贯偏于保守的美国福克斯商业新闻网站说，新冠疫情加深了美国政商界人士对全球供应链问题的“担忧”，不少人希望减少美国在半导体这一核心技术领域“对亚洲供应源的依赖”。

政商均有意

英特尔公司发言人威廉·莫斯当天以电子邮件向路透社证实，企业正与美国国防部商讨改善微电子等相关技术的美国国内供应源。

声明还说：“英特尔已准备好与美国政府合作，运营一家美国商用芯片铸造厂，并提供类别广泛、安全的微电子产品。”

台积电发言人高孟华同一天发表声明证实，正与美国商务部商讨在美国建厂事宜，但尚未作出最终决定。“我们正积极评估所有合适地点，包括美国，但尚无具体方案。”

美国《华尔街日报》10日率先披露美国政府与半导体企业的磋商。报道称，台积电一直与大客户苹果公司洽谈在美建厂。美国政府还打算协助韩国三星电子公司拓展其在美国的代工制造业务。三星已在得克萨斯州奥斯汀设有芯片厂。

路透社同一天披露，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺3月30日便致信美国国防部，说企业愿与五角大楼合作，在美开设芯片铸造厂。“鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性，这比以往更加重要……我们目前认为，探寻英特尔如何运营商用美国芯片铸造厂以供应类别广泛的微电子产品，符合美国和英特尔的最佳利益。”

英特尔分管政策和技术事务的副总裁格雷格·斯莱特同一天告诉立场偏保守的福克斯商业新闻，英特尔的具体方案是在美国开设高端芯片铸造厂，产品同时供应政府和其他客户。“我们认为这是个好机会，即使从商业角度而言，与以往相比，也更合适、需求也更强烈。”

谋自给自足

美国芯片制造商近年来因成本高昂、技术开发周期短而不太愿意在美国本土建厂。但近期芯片制造商回归本土的意愿有所增强，主要源于对亚洲供应链易受冲击的担忧，以及美国国防工业对使用本土制造高端芯片的上升需求。

五角大楼去年一份颇具影响力的报告指出，美国数字工业相当依赖中国和韩国，特别是中国台湾，“对大多数美国最大、最重要的技术企业而言”都极其重要。报告建议美国政府调整政策以解决这一问题。

据福克斯商业新闻网站报道，美国数十家半导体生产商中，只有英特尔有能力生产10纳米及以下芯片。这种芯片速度最快、能耗最低。另外两家有能力生产同等级芯片的厂商是台积电和三星。台积电去年财报显示，这家企业为高通、博通等不少美国芯片公司代工制造产品。

美国政府为缓解疫情冲击出台的经济刺激措施也在一定程度上有助于推动芯片制造商回归本土。知情人士披露，美国政府日益将芯片制造视作关系国家安全的重点产业，刺激政策可能向芯片行业倾斜，意味着相关企业获得更多资金支持。

暂未达共识

不过，福克斯商业新闻网站报道，尽管美国政商界有意提升本土芯片制造能力，决策者尚未就如何推进达成一致。

美国半导体工业协会打算建议政府设立数百亿美元规模的基金，加大本土芯片产业投资。另一行业组织国际半导体设备与材料组织(SEMI)则建议政府为购买使用美国本土芯片的企业提供税费优惠。

美国国防部、国务院和商务部正在各自就“芯片供应本土化”议题展开研究。一名知情人士说：“现在人们正大量讨论政府需要做什么来保证微电子产品的安全供应，是公私合营、税收抵免、直投现金还是各种综合？”