本报讯　记者蔡晓华报道　推动政银企三方更直接地交流、更广泛地合作，实现地方经济、金融普惠、企业发展互利共赢。3月27日，丹东市科学技术局、丹东市工业和信息化局、中国人民银行丹东市中心支行、丹东市发展和改革委员会、丹东市工商业联合委员会联合组织召开丹东市政银企科技金融对接大会。市发改、科技、工信等部门、28家银行机构、70余家科技企业面对面对接、交流、洽谈。当日，8家企业与金融机构签约贷款，融资金额达3.66亿元。

政银企对接大会旨在落实省、市的决策部署，发挥政府的引导撬动作用，促成银企面对面互动交流，全力推动企业金融精准对接、高效服务企业，缓解企业融资难问题，拉动金融支持实体经济发展再上新台阶。“政银企融资对接会是解决银企信息不对称问题以及破解科技企业贷款难、银行放贷难的一种有效方式。丹东市各银行机构将成立工作专班，逐一对接科技企业，解决落实其在贷款中面临的困难和问题，与企业双向奔赴，努力实现金融与科技企业双赢发展。”中国人民银行丹东市中心支行行长关昕宇说。

会上，来自中国特种设备检测研究院无损检测研究所的X射线专家梁丽红和大连理工大学微电子学院电子元器件专家梁红伟与参会企业进行行业经验交流。两名专家分别就射线行业和电子元器件行业最新产品和市场概况作了介绍，并结合丹东市射线企业和电子元器件企业产业链条特点及优势领域给出合理化发展建议。