本报特派北京记者 明绍庚

3月7日下午，北京，在中外记者翘首以待和此起彼伏的快门声中，全国人大代表、中科院金属研究所研究员孙东明走上“代表通道”，回答记者提问，生动诠释科技战线自主创“芯”硬实力。

现场记者向孙东明提问：我们常常为手机电池过热、运行速度越来越慢而感到困扰。您长期从事为半导体芯片“调节温度”的研究，请问如何帮助解决这样的困扰，同时帮助我国半导体安上一颗强健的“芯”？

“正如您提到的，很多人都有这样的感受，当我们用手机看视频或玩游戏时间久了，手机就很可能会发烫，同时反应也会变慢。”孙东明稍作停顿，为大家揭开了谜底。

“究其原因，在于半导体芯片的性能会随着温度发生显著变化，要让半导体芯片把最好的性能发挥出来，就一定需要温度控制器件。我和我的科研团队研制的微型半导体温控器件，就是这样一种很小却很强大的器件。”

孙东明说，基础研究是科技创新的源头。这些基础研究成果入选2020年度中国半导体十大研究进展和2021年中国光学领域二十大社会影响力事件。通过这些基础科学研究和关键技术攻关，从原材料到关键工艺技术再到制造加工设备，我们从全链条维度上实现了国产自主可控。

“在中科院和辽宁科技成果转化政策支持下，我们的科研成果以专利等无形资产作价入股的方式，很快在沈阳就实现了落地转化，成立了冷芯半导体科技有限公司，从项目选址到建成投产只用了3个月，目前温控器件的月产能已经突破30万枚。”孙东明说，这个科技成果转化项目仅仅是辽宁这片创新创业沃土里的一棵新苗，这棵新苗每一天都在茁壮成长，发展变化。

孙东明分享了自己的一个难忘时刻：去年7月，我们制造的高性能温控器件搭载中科院研制的火箭和卫星顺利升空，首次实现了国产微型半导体温控器件在500公里太空成功在轨验证。今天，我们实现了包括宇航级和工业级的微型半导体温控器件的真正国产化，打破了以往国外对我国高端温控芯片的垄断，产品目前已广泛应用于激光通信等领域。

“习近平总书记去年8月在辽宁考察时强调，要时不我待推进科技自立自强，只争朝夕突破‘卡脖子’问题，努力把关键核心技术和装备制造业掌握在我们自己手里。”习近平总书记的话语时刻鼓舞激励着孙东明，他和他的团队已经铆足干劲，开启了新的奋斗。

“当前，辽宁正在全力实施全面振兴新突破三年行动，作为一名来自科技战线的全国人大代表，我要自觉肩负起国家赋予的科技创新使命，发扬勇攀高峰的科技创新精神，心系‘国家事’、肩扛‘国家责’，为实现国家高水平科技自立自强、为建设世界科技强国而努力奋斗！”孙东明的话铿锵有力、掷地有声。