本报记者 崔 治

晶圆，又称硅片，是芯片制造的基础材料。“如果把制造芯片比喻成绣花，硅片就是绣花用的白布。”锦州神工半导体股份有限公司董事长、总经理潘连胜做了一个形象的比喻。经过数年发展，如今神工股份已经发展为半导体细分领域龙头企业，“无磁场大直径单晶硅制造技术”和“固液共存界面控制技术”等生产技术均已处于国际先进水平，产品畅销国际市场。2022年，神工半导体股份有限公司获评辽宁省先进集体。

绿色的地面上摆放着白色的各种高科技设备，车间里技术人员在生产线上熟练地操作，机器有序运转，一张张硅片鱼贯而出……“我们在‘大尺寸单晶硅’的制造技术和工艺上，具备先发优势，产品质量客户都十分认可。”技术人员骄傲地告诉记者。作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为这个细分市场世界范围内的先进企业，2021年被纳入国家专精特新“小巨人”企业。

“神工”的名字来源于成语鬼斧神工，寓意技艺高超——这也正是神工人的不懈追求。事实上，追求人无我有的科技研发始终贯穿企业发展之中，神工股份开发出特有的热场设计工艺，实现无磁场环境下的大直径单晶硅制造，解决了一般情况下坩埚尺寸大于24英寸即需要借助强磁场系统抑制对流的问题，大幅提高了晶体制造效率和良品率。

近年来，神工股份又开始涉足投入较大的晶圆研发，并获2020年度省科技重大专项支持。2021年1月，神工股份研发生产的8英寸半导体硅抛光片产品正式下线，一期工程即具备了年产60万片半导体大硅片的生产能力，补齐了国内半导体大硅片供应不足的短板，向实现半导体材料国产化目标迈出了坚实的一步。

“争取到2035年，我们可以和一些头部企业同台竞技。”谈及未来，潘连胜自信满满。神工股份正攻克一座座堡垒，填补一项项国内空白，在壮大中国半导体产业链的同时，不断吸引高端人才、先进技术，实现更高水平对外开放，打造国际半导体产业链的重要一环。